Turnkey
客户提供Spec/FPGA,我们可以提供芯片全流程设计服务,包括芯片前后端设计,流片、封装、测试等供应链服务。
上海佩纶半导体有限公司作为一家中型规模芯片设计服务公司,致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。
营业范围包括:前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。
成立以来已经有超过70位设计工程师,团队成员来自海思/Alchip/AMD/三星/海光/灿芯等芯片设计和芯片设计服务公司。
佩纶半导体拥有自己成熟的SoC设计平台,可以根据客户不同的需求快速进行设计定制或裁剪,确保高速且高质量完成客户设计需求。
共有70多名工程师,其中硕士和博士占比大于40%,经验丰富,68%的工程师都具有5年及以上经验,尤其是在高级工艺方面。