关于佩纶

上海佩纶半导体有限公司

上海佩纶半导体有限公司作为一家中型规模芯片设计服务公司,致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。

营业范围包括:前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。

成立以来已经有超过70位设计工程师,团队成员来自海思/Alchip/AMD/三星/海光/灿芯等芯片设计和芯片设计服务公司。

佩纶半导体拥有自己成熟的SoC设计平台,可以根据客户不同的需求快速进行设计定制或裁剪,确保高速且高质量完成客户设计需求。

联系我们

业务范围

Turnkey

客户提供Spec/FPGA,我们可以提供芯片全流程设计服务,包括芯片前后端设计,流片、封装、测试等供应链服务。

后端NRE

客户提供RTL/Netlist,我们提供后端全流程服务,包括综合,PR,DFT,STA等。

人力外包

我们可以提供模拟版图,数字验证,数字后端,DFT等人力外包驻场/VPN服务。

供应链服务

我们可以提供包括代理客户流片、封装、测试等供应链服务。

工程团队规模

共有70多名工程师,其中硕士和博士占比大于40%,经验丰富,68%的工程师都具有5年及以上经验,尤其是在高级工艺方面。

15年以上经验
10-15年经验
5-10年经验
少于5年经验

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上海佩纶半导体有限公司作为一家芯片设计服务公司,成立于2020年8月

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总部位于上海,分别在成都、苏州成立分公司

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超过70位设计工程师,团队成员来自海思/Alchip/AMD/三星/海光/灿芯等芯片设计和芯片设计服务公司

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68%的工程师都具有5年及以上经验,尤其是在高级工艺方面