致力于提供ASIC设计和
Turnkey解决方案

前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等

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上海佩纶半导体有限公司

关于佩纶

上海佩纶半导体有限公司作为一家中型规模芯片设计服务公司,致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。

营业范围包括:前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。

成立以来已经有超过50位设计工程师,团队成员来自海思/Alchip/AMD/三星/海光/灿芯等芯片设计和芯片设计服务公司。

佩纶半导体拥有自己成熟的SoC设计平台,可以根据客户不同的需求快速进行设计定制或裁剪,确保高速且高质量完成客户设计需求。

我们的优势

1

成熟的设计平台及流程

基于ARM Cortex-M系列打造的MCU设计平台及基于ARM Cortex-A系列打造的SoC设计平台

2

丰富的项目经验

消费电子,工业电子,汽车电子等领域均有丰富项目经验

3

富有经验的设计团队

核心团队工作经验均在10年以上,大部分工程师一直从事芯片设计服务工作,能轻松应对各种复杂项目

业务范围

Turnkey

客户提供Spec/FPGA,我们可以提供芯片全流程设计服务,包括芯片前后端设计,流片、封装、测试等供应链服务。

后端NRE

客户提供RTL/Netlist,我们提供后端全流程服务,包括综合,PR,DFT,STA等。

人力外包

我们可以提供模拟版图,数字验证,数字后端,DFT等人力外包驻场/VPN服务。

供应链服务

我们可以提供包括代理客户流片、封装、测试等供应链服务。

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等你来|2022年佩纶半导体校园招聘正式启动

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2021世界半导体大会(World Semiconductor Conference 2021)将于2021年6月9日-11日在江苏南京国际博览中心举办。佩纶半导体拥有自己成熟的SoC设计平台,可以根据客户不同的需求快速进行设计定制,确保高速且高质量完成客户设计需求。

佩纶半导体完成首颗工控MCU芯片Turnkey交付

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4月19日,佩纶半导体成功TO首颗基于40nm工艺平台工控MCU芯片。佩纶半导体借助公司成熟的SoC设计平台,在短短4个月,完成了从客户需求导入,到芯片设计实现,到最后的Tapeout。

佩纶半导体联合芯测科技(iSTART)共同构建更加完善的芯片设计服务体系

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上海佩纶半导体近日与芯测科技完成了策略联盟的合作签署,双方共同构建更加完善的设计服务体系。芯测科技作为记忆体测试与修复最佳解决方案供应商,位于IC设计产业链的上游后半段,可以提供EDA工具与IP给IC设计公司、设计服务公司、晶圆代工厂等,借由『EDA工具』与『IP』缩短IC设计开发时程提升SoC良率。

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