佩纶半导体首次亮相ICCAD2020

2020年12月10日-11日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2020)在重庆悦来国际会议中心举办。


大会为集成电产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作的平台,为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的平台。



此次展会论坛上,佩纶半导体联合创始人何俊举进行了主题演讲

-芯片设计服务之“经济适用”》




何俊举提到当前市场上芯片设计服务公司呈两极分化,几家龙头公司都有自己丰富的IP,业务模式主要以turnkey大项目为主,有限的资源也主要投入到各自重点客户上。


另外还有一众的小公司,业务范围相对单一,资源不足,常常只能交付一些相对较小的项目。


佩纶半导体作为芯片设计服务的中坚力量,能够提供不亚于龙公司的交付能力与资源,同时在合作模式上还具有一定的灵活性,称得上是芯片设计服务最经济适用合作伙伴


关于佩纶半导体

上海佩纶半导体有限公司作为一家中型规模芯片设计服务公司,致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。营业范围包括:前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。成立以来已经有超过50位设计工程师,团队成员来自海思/Alchip/AMD/三星/海光/灿芯等芯片设计和芯片设计服务公司。



业务联系人

何俊举 18217328768

联系邮箱

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