佩纶半导体联合芯测科技(iSTART)共同构建更加完善的芯片设计服务体系

上海佩纶半导体近日与芯测科技完成了策略联盟的合作签署,双方共同构建更加完善的设计服务体系。



芯测科技作为记忆体测试与修复最佳解决方案供应商,位于IC设计产业链的上游后半段,可以提供EDA工具与IP给IC设计公司、设计服务公司、晶圆代工厂等,借由『EDA工具』与『IP』缩短IC设计开发时程提升SoC良率。而上海佩纶半导体则是一家专业的IC设计服务公司,对IC设计服务行业的特点及流程规则有着非常清晰的认识和理解,专注于提供完整的ASIC设计及Turnkey解决方案, 此次合作的签署可以进一步巩固芯测科技在记忆体测试与修复领域的领导地位,同时上海佩纶半导体也更进一步的完善了其在半导体设计服务领域的多样性布局。

 

正是由于双方在IC设计领域有着良好的互补优势,此次的战略合作可谓是强强联合,可以更加灵活的为芯片设计公司提供全流程ASIC设计方案。

 

关于上海佩纶半导体 

上海佩纶半导体有限公司作为一家中型规模芯片设计服务公司,致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。营业范围包括:前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。成立以来已经有超过50位设计工程师,团队成员来自海思/Alchip/AMD/三星/海光/灿芯等芯片设计和芯片设计服务公司。




关于芯测科技

芯测科技是独家供应记忆体测试与修复解决方案并提供客製化设计服务的公司。拥有创新独特且具有专利的

 透过紧密合作,供应完整的解决方案,使客户建构最佳化的记忆体测试与修复方式。

—  便捷版记忆体测试开发平台:EZ-BIST

—  检测与修复结合的SoCs’ memory

—  解决方案:STARTTM    

—  非挥发性记忆体测试与修复:NVM Test and Repair IP

—  各类记忆体客製化测试与修复解决方案

 随著半导体先进製程演进的快速脚步,新世代电子产品的设计日趋精细,功能亦愈趋複杂。系统晶片设计不仅对于记忆体的需求日益增加,晶片设计厂商在追求如何维持晶片的品质、功耗(power)、效能(Performance)、产品成本控制以及提升可靠度等条件的极致表现时,必须积极地寻求更适合的解决方案。

IC厂商透过运用芯测科技的高效能、低功耗