佩纶半导体完成首颗工控MCU芯片Turnkey交付

4月19日,佩纶半导体成功TO首颗基于40nm工艺平台工控MCU芯片。

佩纶半导体借助公司成熟的SoC设计平台,在短短4个月,完成了从客户需求导入,到芯片设计实现,到最后的Tapeout。


工业级MCU芯片的无论从工作环境,芯片良率以及工作寿命,都比消费级MCU高一个档次。佩纶成熟的Cortex-M系列MCU设计平台,专注于低功耗和高性能,并针对成本敏感型应用进行了优化,并提供具有可扩展性的解决方案,适合于广泛应用。佩纶半导体研发团队有丰富的消费级、工业级芯片设计经验,本次是首回在40nm工艺上实现Turnkey交付。



芯片特性与优势

支持2.7V~5.5V的电压范围,可支持-40℃~125℃的温度应用范围;

低功耗:多种省电模式(slow-down/sleep/stop/wake-up);

高性能:提供基于ARM的经济高效的解决方案,各业务模块功能强大;

高安全性和可靠性:集成过温保护、短路保护,时钟故障检测等,具有强大的电磁兼容性和高安全ESD等级;



关于佩纶半导体

上海佩纶半导体有限公司作为一家芯片设计服务公司,致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。业务包括:前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。佩纶半导体拥有自己成熟的SoC设计平台,可以根据客户不同的需求快速进行设计定制或裁剪,确保高速且高质量完成客户设计需求。


官网:http://www.peilunic.com/