佩纶半导体受邀参加2021年世界半导体大会

2021世界半导体大会(World Semiconductor Conference 2021)将于2021年6月9日-11日在江苏南京国际博览中心举办。


佩纶半导体展位:4号馆 X19

展会时间地点

6月9日(周三)- 6月11日(周五)

南京 • 国际博览中心


关于佩纶半导体

上海佩纶半导体有限公司作为一家芯片设计服务公司,致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。业务包括:前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。佩纶半导体拥有自己成熟的SoC设计平台,可以根据客户不同的需求快速进行设计定制,确保高速且高质量完成客户设计需求。

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